电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。
镀 层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银- 铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处 理。
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)。在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。
2.镀镍:镀镍的应用面很广,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层,其抗蚀性更好,外观更美。
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输,(金最稳定,也最贵),也是一种很常用的装饰工艺。
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能最好,容易氧化,氧化后也导电)
典型的电镀工艺流程分以下几个类型:
1、常规铜镍铬电镀:前处理——预镀铜——酸性光亮镀铜——光亮镀镍——镀铬
2、防金镀和黑色镀层电镀:前处理——预镀铜——酸性光亮镀铜——光亮电镀——镀金、镀银、仿金电镀或镀黑镍、枪色——钝化——烘干——喷涂或电泳涂漆
3、高耐蚀性多层镀电镀:前处理——镀半光亮镍——光亮镀镍——镍封——镀铬
4、镀锌和锌合金:前处理——镀锌和锌合金——硝酸出光——钝化——烘干
5、锌压铸件电镀:前处理——预镀铜——焦磷酸镀铜——酸性光亮镀铜——光亮镀镍——镀金、银、仿金、黑色镀层或铬——钝化——封漆(镀铬除外)
6、铝合金电镀:前处理——二次浸锌——镀瓦特镍——酸性光亮镀铜——光亮镀镍——镀金、银、仿金、黑色镀层或铬——钝化——封漆(镀铬除外)
7、塑料电镀:铬酸粗化——还原——钯催化——化学镀——酸性光亮镀铜——光亮镀镍——镀金、银、仿金、黑色镀层或铬——钝化——封漆(镀铬除外)
8、装饰性镀金、镀银:前处理——预镀铜——酸性光亮镀铜——光亮镀镍——镀金、镀银—钝化——烘干——喷涂或电泳涂装
其中前三者多用于自行车、伞、灯饰、锁具、箱包五、金摩托车、汽车、高档水暖器材等。
电镀设备成本高,但加工成本低。较薄的金属镀层适用于处理小工件;同时也适用于大批量的工件处理。
溶剂型及水性涂料;机械抛光;电解抛光;无电电镀;阳极氧化;蒸镀。
技术特点:
优点:
1、重量减轻;
2、全面节省成本;
3、较少的加工工序;
4、仿真金属零件。
缺点:
1、包括金属插件在成型过程中不能变更;
2、塑模制造大于200平方英寸的零件比拉模之铸造困难的多;
3、电镀塑料用于某类家庭用具时存在着火的危险。
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