对膜电路元件及外贴切元件起到支撑底座作用的片状陶瓷材料。具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

陶瓷基板特点：

1、机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；

2、极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；

3、与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；

4、使用温度宽；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

经典案例：

LED用散热基板