导热垫片，高导热高弹性

导热垫片填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

应用：

1、散热器底部或框架

2、高速硬盘驱动器

3、RDRAM 内存模块

4、微型热管散热器

5、汽车发动机控制装置

6、通讯硬件便携式电子装置

7、半导体自动试验设备