单组分环氧导电银胶

详细介绍

单组分环氧导电银胶,对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性;产品具有高导电性,高剪切强度的特点,广泛应用于小功率发光二极管(LED)、半导体器件及光电器件芯片的粘结与封装。

产品外观:     银色膏状

粘    度(25℃, mPa·S): 17000±1000 

触变指数(25℃,0.5rpm/5rpm):5.6

密 度(g/cm3):       3.25±0.01 

操作时间: 24h(25℃)

体积电阻率(Ω*cm):<0.0005

玻璃化转变温度(Tg,℃,DSC):143

剪切强度(MPa):>23.5

热膨胀系数(ppm):40 / 120

导热率(W/m.K):2.3
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