金刚石/铜，金刚石/铜是高热导率、低膨胀系数的新型电子封装材料。以铜为基体，金刚石颗粒为增强体制备的金刚石系列复合材料将可通过调整金刚石和铜的比例，设计最终的热导率和热膨胀系数。北京有色金属研究总院复材中心注重金刚石系列复合材料的开发及应用，其高导热、低膨胀热管理材料金刚石/铜的热导率达到600 W/m•K以上，热膨胀系数为5~7×10-6/℃，与国外同类产品相当，居国内领先。金刚石/铜的热导率是钼铜、钨铜、鋁瓷的3倍之多，是GaN、GaAs芯片封装的首选材料。

应用于半导体激光器、微波功率器件、高功率半导体照明器件、高功率LED衬底等热沉部位，广泛应用于工具制造、热学、光学、电学等领域。