手机翻盖电镀

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀适用材料

镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。

按照镀层组成分类

镀铬，铬是一种微带天蓝色的银白色金属。铬层硬度高，耐磨性好，反光能力强，有较好的耐热性。由于镀铬层的优良性能，广泛用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。

镀铜，镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。但暴露在空气中易变色，因此，做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。

镀镉，镉是银白色有光泽的软质金属，其硬度比锡硬，比锌软，可塑性好，易于锻造和辗压。但镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒，所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。

镀镍：镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。

镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能最好，容易氧化，氧化后也导电) 

技术特点：

优点：

1、重量减轻；

2、全面节省成本；

3、较少的加工工序；

4、仿真金属零件

缺点：

1、包括金属插件在成型过程中不能变更；

2、塑模制造大于200平方英寸的零件比拉模之铸造困难的多；

3、电镀塑料用于某类家庭用具时存在着火的危险。