LDS工艺原理：利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到注塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内用激光激活材料—激光使含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物分离（激光活化）。激光活化后暴露出来的金属原子为接下来的化镀工艺提供种子层，已激光活化的区域在化镀过程中可生长出厚度为5∼10微米的金属层（表面金属化）从而实现材料的三维电路形成”，简单点说就是用特殊的激光将设定好的线路图雕刻在塑料器件表面，经过化学电镀等步骤后，在塑料表面形成一层金属层电路的工艺。

LDS原理图：

LDS工艺流程图：

LDS工艺路径：

1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4.组装(Assembling)。

LDS工艺技术优势：

相比较传统的加工工艺，LDS技术拥有以下几个优点，也正因为此，其现在的应用领域相当广泛：

1、打样成本低廉。

2、设计灵活，节省空间：三维电路载体，可供利用的空间增加；器件更小、更轻；功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。

2、开发过程中修改方便，无需菲林和改模，只要修改CAD数据，优势明显。

3、环境友好：制造过程无污染、无高压、无废水、无强电、无噪音

4、技术效率极高：产品生产周期短，激光系统耐用、少维护，适合7X24不间断生产，故障率低产能高。

5、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。
6、可依客户需求进行客制化设计。

LDS应用领域：

射频及通信行业:手机天线、笔记本天线等；

汽车及运输设备制造行业,体现在减轻重量、提供耐用性；

电子电气领域

医疗设备领域

精密仪器&测量及军事/航空工业等