简介：
硅胶型，碳纤维型
特性：
将CPU等IC芯片产生的热量迅速传递至散热片，抑制设备变热的片状材料。产品阵容有兼具高导热特性和软性的硅胶型、还有针对用于服务器等发热量大的设备的碳纤维型产品
应用：
IC,LED,LSI，电源部件，5G基站等
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